- Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
-
暂无记录
Menu
SDRAM
大容量SDRAM是高存储密度的动态数据存储器，由一个或多个SDRAM基片采用立体封装工艺堆叠而成。广泛应用于航空航天领域嵌入式计算机系统。
|
产品特性 |
总容量：512M~4G;
访问速度：最快达7.5ns；
数据宽度：8位，16位，32位，40位，48位；
电源电压：3.3V；
典型产品辐照指标：
TID: ＞50krad（Si）
SEL: ＞80Mev·cm2/mg
SEU: 1Mev·cm2/mg
工作温度：-55℃~105℃。
|
产品列表 |
|
# |
SDRAM |
存储容量（bit） |
存储组织 |
电压 |
访问速度 |
抗辐射 |
封装 |
温度等级 |
筛选等级 |
质量等级 |
||
|
|
|
|
|
|
|
TID 1 |
SEL 2 |
SEU 3 |
|
|
|
|
|
1 |
VDSD1G16xS58xx2V75 |
1G |
64M*16 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
1 |
SOP58 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
|
2 |
VDSD1G32xS70xx2V75 |
1G |
32M*32 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
1 |
SOP70 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
|
3 |
VDSD1G32xS70xx2V75-Ⅱ |
1G |
32M*32 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
TBD |
TBD |
SOP70 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
|
4 |
VDSD2G08xS54xx4V75 |
2G |
256M*8 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
TBD |
TBD |
SOP54 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
|
5 |
VDSD2G32xS70xx4V75 |
2G |
64M*32 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
1 |
SOP70 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
|
6 |
VDSD2G40xS70xx5V75 |
2G |
64M*40 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
1 |
SOP70 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
|
7 |
VDSD2G72xB134xx5V75 |
2G |
32M*72 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
1 |
BGA134 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
|
8 |
VDSD3G48xQ114xx6V75 |
3G |
64M*48 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
1 |
QFP114 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
|
9 |
VDSD4G08xS54xx8V75-Ⅱ |
4G |
512M*8 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
TBD |
TBD |
SOP54 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
|
10 |
VDSD4G08xS54xx8V75 |
4G |
512M*8 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
TBD |
TBD |
SOP54 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
|
11 |
VDSD4G08xS58xx8V75 |
4G |
512M*8 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
2 |
SOP58 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
|
12 |
VDSD4G16xS62xx8V75 |
4G |
256M*16 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
1 |
SOP62 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
|
13 |
VDSD512M16xS54xx1V75 |
512M |
32M*16 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
1 |
SOP54 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
1、TID: Total Dose（Krads(Si)）
2、SEL: LET Threshold（Mev.cm2/mg）
3、SEU:SEU Threshold （Mev.cm2/mg）
|
相关下载 |
|
VDSD1G16xS58xx2V75 user manual.pdf |
|
|
VDSD1G32xS70xx2V75 user manual.pdf |
|
|
VDSD1G32xS70xx2V75-Ⅱuser manual.pdf |
|
|
VDSD2G08xS54xx4V75user manual.pdf |
|
|
VDSD2G32xS70xx4V75user manual.pdf |
|
|
VDSD2G40xS70xx5V75user manual.pdf |
|
|
VDSD2G72xB134xx5V75user manual.pdf |
|
|
VDSD3G48xQ114xx6V75user manual.pdf |
|
|
VDSD4G08xS54xx8V75-Ⅱuser manual.pdf |
|
|
VDSD4G08xS54xx8V75user manual.pdf |
|
|
VDSD4G08xS58xx8V75user manual.pdf |
|
|
VDSD4G16xS62xx8V75user manual.pdf |
|
|
VDSD512M16xS54xx1V75user manual.pdf |
|
|
立体封装模块焊接后清洗建议.pdf |
|
立体封装模块加固建议.pdf |
|
立体封装模块手工装配工艺建议.pdf |
|
立体封装模块自动回流焊装配规范.pdf |
4Mb 8Mb 16Mb 32Mb
- Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
-
暂无记录
- Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
-
暂无记录
- Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
-
暂无记录
