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OBC
OBT-OBC是基于处理器为核心，外围集成SRAM、FLASH、SDRAM等数据存储器及其它外部接口，如1553B、RAINC429、UART总线接口，A/D、D/A接口等等，构成具有特定功能的计算机系统模块。主要用于系统控制，可广泛应用于航空、航天和工业控制等领域。
可根据客户的功能和尺寸要求，应用SIP技术产品解决方案，可以将CPU、A/D、I/O、总线等进行立体封装，达到产品高密度、小型化、系统化的目的。
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产品特性 |
处理器：高性能的精简指令集SPARC V8架构；
最高工作频率：200MHz；400MHz
数据总线宽度： 32位；
1个1553B接口；
1个ARINC-429接口，4路发送，2路接收；
2个CAN 2.0接口；
4MBSRAM；
4MBFLASH；
2个UART接口；
DSU调试接口；
4路GPIO口；
4路10位A/D输入；
4路10位D/A输出；
4个外部中断源；
工作电压：3.3V。
工作温度：-40℃～+85℃
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产品列表 |
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# |
OBC |
数据宽度（bit） |
电压 |
工作频率 |
封装 |
温度等级 |
筛选等级 |
质量等级 |
|
1 |
OBT-OBC-01 |
32 |
3.3V |
200MHz |
QFP144 |
E |
E |
EE |
|
2 |
OBT-OBC-02 |
32 |
3.3V |
200MHz |
QFP144 |
E |
E |
EE |
|
3 |
VDMC0003xP197xx5C01-S698PM |
32 |
3.3V，2.5， 1.8V, 2.0V |
400MHz |
PGA197 |
E, I |
E,B,S |
EE，IB, IS |
|
相关下载 |
| 立体封装计算机模块(OBC-02)用户手册.pdf | |
| 立体封装计算机模块(OBC-01)用户手册.pdf |
资料下载 |
| VDMC0003xP197xx5C01-S698PM用户手册V1.4 | 资料下载 |
| 立体封装模块自动回流焊装配规范.pdf | 资料下载 |
| 立体封装模块手工装配工艺建议.pdf | 资料下载 |
| 立体封装模块加固建议.pdf | 资料下载 |
| 立体封装模块焊接后清洗建议.pdf | 资料下载 |
4Mb 8Mb 16Mb 32Mb
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