S698PM芯片内部集成4个相同的高性能处理器核心，每个处理器核心均由32位RISC整型处理单元(IU)、双精度浮点处理单元（FPU）、高速一级缓存（L1 Cache）和存储器管理单元（MMU）等组成。

 S698PM芯片内嵌在线调试支持单元(DSU)，用户可以通过JTAG、UART或以太网等接口连接DSU来访问芯片内部的寄存器、存储器和片内外设，可以方便地进行软、硬件调试和开发。S698PM芯片支持RTEMS、 eCOS、VxWorks、Linux等实时嵌入式操作系统，用户可方便地实现嵌入式实时控制系统的高性能多核并行处理设计。

 S698PM芯片芯片内部所有逻辑单元具有三模冗余（TMR）加固，片内与片外存储器进行了检错纠错（EDAC）加固，芯片抗辐照指标满足高可靠、抗辐照产品要求。

 S698PM芯片可广泛应用在航空、航天、电子、船舶、测控、工业控制等领域。

S698PM芯片内部集成了丰富的片上外设，包括GPIO、UART、定时器、中断控制器、调试支持单元、存储器控制器、1M/10M 的1553B总线控制器、CAN总线控制器、10M/100M以太网控制器、SpaceWire总线节点控制器、CCSDS遥控/遥测控制器、USB1.1主控器、SPI主控器、I2C主控器等功能模块。

图 1‑1S698PM 芯片结构框图

特性：

► 采用对称多核（SMP）架构体系，片内集成了4个相同的处理器核心；

► 每个处理器核心配置了：

♦ 32位SPARC V8整型处理单元(IU)，符合IEEE-1754标准；

♦ 64位双精度浮点处理单元(FPU)，符合IEEE-754标准；

♦ 一级缓存（含32KB指令缓存ICache和16KB数据缓存DCache）；

♦ 存储器管理单元MMU；

♦ 硬件乘法器和除法器；

♦ 支持MAC和UMAC等DSP指令；

♦ 7级指令流水；

► 基于AMBA2.0标准总线的可裁减结构；

► 两级缓存结构：

♦ L1 Cache：一级缓存，含32KB ICache和16KB DCache，位于处理器核心中；

♦ L2 Cache：二级缓存，512KB，位于外存储器控制器与128-bit AHB总线之间；

► 丰富的片内外设；

► 推荐工作频率范围：≤ 500MHz；

► 性能指标：1652DMIPS@500MHz（Dhrystione 2.1），1015MFLOPS@500MHz（Whetstone）；

► 典型功耗：内核功耗≤2W@1V,500MHz；IO功耗：≤0.3W@3.3V,500MHz；DDR2IO功耗：≤0.7W@1.8V,500MHz；SpaceWireIO功耗：≤0.02W@2.5V,500MHz；

► 抗辐性能：

♦ 芯片内部触发器全部采用TMR技术加固，内部存储器全部采用了EDAC技术加固，外部存储器控制器带有EDAC功能，能很好的抗单粒子翻转（SEU）；

♦ TID: ≥300Krad(Si); SEL:≥99.8 MeV.cm2/mg;  SEU: 优于1E-5Error/Component/Day；

► 产品信息：

♦ 塑料封装球形阵列PBGA784，工业级，-40℃～+85℃；

♦ 陶瓷封装柱形阵列CCGA576，QJB级，-55℃～+125℃；

♦ 陶瓷封装柱形阵列CCGA576，宇航级，-55℃～+125℃；

► 软硬件开发环境：

♦ 集成开发环境（IDE）：Orion6.0；

♦ 操作系统（EOS）：VxWorks、Linux、eCos、RTEMS；

♦ 芯片应用开发系统：S698PM-DKit；

♦ 全套测试例程源码；

♦ 设备驱动接口（API）及例程。