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SIP-LV
LVDS接口模块由一个或多个LVDS基片采用立体封装工艺堆叠而成，广泛应用于航空航天领域计算机系统中。
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产品特性 |
每个输出口数据率：100Mbps；
数据宽度：8bit；
电源电压：3.3V；
典型产品辐照指标：
TID：TBD
SEL: TBD
SEU: TBD
工作温度范围：
-55℃ to +125℃
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产品列表 |
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# |
SIP-LV |
存储容量（bit） |
存储结构 |
电压 |
每个输出口数据率 |
抗辐射 |
封装 |
温度等级 |
筛选等级 |
质量等级 |
||
|
TID 1) |
SEL 2) |
SEU 3) |
||||||||||
|
1 |
VDLV00108XS34XX1V01-31 |
--- |
--- |
3.3V |
100Mbps |
100（TBD） |
80（TBD） |
31（TBD） |
SOP34 |
E、I、M |
E、B,M,S |
EE、IB、MM,MS |
| 2 | VDLV00108XS34XX1V01-32 |
--- | --- | 3.3V | 100Mbps | 100（TBD） | 80（TBD） | 31（TBD） | SOP34 | E,I,M | E,B,M,S | EE.IB,MM,MS |
1)、TID:Total Dose（Krads(Si)）
2)、SEL: LET Threshold（Mev.cm2/mg）
3)、SEU:SEU Threshold （Mev.cm2/mg）
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相关下载 |
| VDLV00108XS34XX1V01-31 user manual.pdf |  VDLV000108xS34xx1V01-31 user manual.pdf |
| VDLV00108XS34XX1V01-32 user manual.pdf | VDLV000108xS34xx1V01-32 user manual.pdf |
| 立体封装模块自动回流焊装配规范.pdf | 立体封装模块自动回流焊装配规范_opt.pdf |
| 立体封装模块手工装配工艺建议.pdf | 立体封装模块手工装配工艺建议.pdf |
| 立体封装模块加固建议.pdf | 立体封装模块加固建议_opt.pdf |
| 立体封装模块焊接后清洗建议.pdf | 立体封装模块焊接后清洗建议.pdf |
4Mb 8Mb 16Mb 32Mb
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