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SIP-PM
PM限流模块模块由多个器件采用立体封装工艺堆叠而成，广泛应用于航空航天领域电源系统中。
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产品特性 |
电压范围：0.8V～5.5V；
输出电流：2A；
电源电压：3.3V
典型产品辐照指标：TID: TBD
SEL: TBD
SEU: TBD
工作温度范围：
-40℃ to +105℃
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产品列表 |
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# |
SIP-PM |
存储容量（bit） |
存储组织 |
电压 |
每个输出口数据率 |
抗辐射 |
封装 |
温度等级 |
筛选等级 |
质量等级 |
||
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TID 1) |
SEL 2) |
SEU 3) |
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1 |
VDPM0168xS20xx2V01 |
—— |
—— |
3.3V |
—— |
—— |
—— |
—— |
SOP20 |
E,I |
E,B |
EE, IB |
1)、TID:Total Dose（Krads(Si)）
2)、SEL: LET Threshold（Mev.cm2/mg）
3)、SEU:SEU Threshold （Mev.cm2/mg）
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相关下载 |
| VDPM0168xS20xx2V01user manual |  VDPM0168xS20xx2V01 user manual.pdf |
| 立体封装模块焊接后清洗建议 | 资料下载 |
| 立体封装模块加固建议 | 资料下载 |
| 立体封装模块手工装配工艺建议 | 资料下载 |
| 立体封装模块自动回流焊装配规范 | 资料下载 |
4Mb 8Mb 16Mb 32Mb
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